今日沪深两市呈现震荡上行走势,早盘低开后迅速企稳,午后在半导体与AI算力板块的带动下,市场情绪显著回暖。截至收盘,沪指上涨0.87%,深成指上涨1.23%,创业板指涨幅达到1.68%。两市成交额突破1.2万亿元,较前一交易日放量约15%,显示增量资金正在积极入场。
盘面上,半导体产业链成为绝对主线。存储芯片、先进封装、光刻胶等细分领域轮番拉升,多只龙头股封死涨停板。消息面上,国内存储大厂宣布其最新一代DDR5内存颗粒良率突破关键节点,产能规划较上季度提升30%,直接刺激了市场对国产替代加速的预期。此外,海外某科技巨头上调了明年AI服务器出货量预测,带动上游功率半导体与PCB板块跟涨。

从资金流向看,北向资金全天净买入超过80亿元,连续第三个交易日保持净流入状态。主力资金则重点加仓半导体设备与材料类个股,其中晶圆代工龙头单日获主力净流入达12.6亿元,居全市场首位。与此同时,前期热门的低空经济与机器人概念出现分化,部分高位股午后跳水,资金呈现出明显的“高低切换”特征。
个股行情方面,除半导体外,算力租赁概念同样表现抢眼。某云服务商宣布获得一笔价值数十亿元的中长期算力订单,合同期限覆盖未来三年,该股午后直线拉升至涨停,并带动数据中心运维、液冷散热等关联品种跟涨。相反,前期涨幅较大的煤炭与石油板块则出现小幅回调,但整体跌幅有限,属于正常的获利了结。
值得注意的是,今日涨停家数达到78家,跌停家数仅为3家,赚钱效应显著优于前一周。连板高度方面,某国资控股的半导体设备公司成功晋级四连板,成为市场短线情绪的风向标。该股因获得国家级产业基金增持,同时公告新增两项核心工艺专利,引发资金持续追捧。
技术面上,沪指重新站上五日均线,MACD指标绿柱明显缩短,短线动能修复向好。创业板指则突破前期整理平台上沿,若后续量能能够维持在当前水平,反弹空间有望进一步打开。不过,盘中也出现一个值得关注的细节:午后指数冲高时,部分权重银行股出现小幅抛压,显示部分防御型资金正在进行仓位再平衡。
消息层面,发改委今日下午召开例行发布会,透露将加快制定数字经济领域的基础设施建设指引,明确支持社会资本参与智算中心与超算互联网络建设。这一表态与当前市场炒作AI算力的主线形成共振,多条产业链上的个股均获得不同程度的溢价。此外,某头部券商研究所发布研报,认为半导体行业库存周期已接近尾声,设计端公司的毛利率拐点最早可能在下一季度出现。
对于明日策略,市场人士普遍认为,需重点关注半导体板块的持续性以及高低切换的节奏。若核心龙头能够继续封板,则板块内补涨机会仍会扩散;相反,若出现炸板潮,则需警惕短线情绪降温。同时,近期海外市场波动加大,美债收益率再度走强,对成长股估值或形成一定扰动,投资者在追逐热点的同时应兼顾仓位管理。
收盘后,多家上市公司发布业绩预告。其中一家精密零部件企业预计本年度净利润同比增长180%至210%,主要受益于航空航天与半导体设备订单的双重放量,该股盘后交易中买盘明显增多。另一家光伏辅材公司则发布减持公告,但其减持比例较低,市场分析认为对股价冲击有限。
总体来看,当前市场处于业绩真空期与政策预期升温的交汇阶段,题材轮动速度较快。股票网站的后台数据显示,今日“半导体”“算力”“AI芯片”等关键词搜索量较昨日环比激增220%,反映出散户关注度正在快速聚拢。历史经验表明,当散户关注度达到阶段性高位时,往往伴随短线波动加剧,追涨资金需保持清醒。
特别声明:本文由互联网用户自行发布,不代表天盛优配观点。配资有风险,投资需谨慎!
共有 0 条评论