今日A股三大指数震荡上行,截至收盘,沪指上涨0.72%,深成指上涨1.15%,创业板指上涨1.48%。两市成交额连续第三个交易日突破1.2万亿元,市场情绪明显回暖。盘面上,半导体设备、光刻胶、先进封装等科技细分方向表现尤为突出,其中半导体设备板块整体涨幅超过4.5%,成为今日市场最亮眼的明星赛道。
个股方面,国产刻蚀设备龙头中微公司盘中一度触及涨停,最终收涨9.87%,股价创下近三个月新高。北方华创同步放量上攻,涨幅达6.32%,单日成交额突破45亿元。盛美上海、拓荆科技、芯源微等二线设备厂商也纷纷跟涨,板块内超过八成个股录得红盘。从资金流向看,北向资金今日净买入半导体设备板块合计超过18亿元,连续五个交易日保持净流入态势,显示出外资对国产替代逻辑的持续认可。

消息面上,近期多家头部晶圆厂陆续公布扩产计划,其中长江存储二期项目已进入设备招标阶段,中芯国际深圳12英寸产线也于本周完成首台核心设备进场。行业分析师指出,全球半导体设备市场在经历2025年的去库存周期后,2026年将迎来新一轮资本开支上行期,中国大陆地区设备采购金额预计同比增长22%,达到创纪录的380亿美元。国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节的验证进度明显提速,部分机型已进入国际大客户量产线,订单能见度延伸至2027年一季度。
从配资市场角度看,近期多家正规配资平台监测数据显示,科技成长风格杠杆资金占比显著提升。记者走访部分合规配资公司了解到,半导体设备、AI算力、机器人执行器成为杠杆资金最关注的三条主线。某持牌配资机构风控负责人表示,当前平台对半导体设备个股的融资折算率维持高位,但要求客户保证金比例不低于25%,且单一标的持仓不得超过账户总资产的40%,以防范行业波动带来的集中度风险。
政策层面,国家大基金三期已于今年初完成首期200亿元出资,重点投向设备材料领域。地方层面,上海、北京、深圳三地同步出台集成电路产业扶持细则,对采购国产设备的中小晶圆厂给予最高15%的补贴。业内普遍认为,政策红利叠加产业景气度回升,将推动半导体设备板块估值中枢进一步上移。某券商首席策略分析师在今日晨报中指出,当前板块动态市盈率处于近五年中位数附近,考虑到未来两年业绩复合增速有望达到35%以上,PEG估值仍具吸引力。
值得注意的是,今日午后部分前期涨幅较大的设备类个股出现短线获利回吐,但尾盘买盘承接有力,显示机构调仓换股而非离场。龙虎榜数据显示,三家机构专用席位合计净买入中微公司5.2亿元,而游资席位则偏向于博弈二线补涨品种。配资行业人士提醒,杠杆资金在参与高波动科技股时,应着重关注公司订单落地节奏以及产能利用率变化,避免单纯追逐概念炒作。
展望后市,多家机构认为半导体设备国产化率仍有巨大提升空间,当前核心环节综合国产化率约为23%,距离政策设定的2028年达到50%的目标尚有翻倍空间。随着先进制程设备限制持续收紧,国内厂商在成熟制程及特色工艺领域的替代速度将进一步加快,具备核心零部件自主可控能力的公司将优先受益。对于普通投资者而言,借助正规配资渠道参与行情时,务必选择具备中国证监会备案资质的平台,核实资金托管银行与风控系统实时性,切勿轻信高杠杆比例承诺。
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